（记者 宋红胜 通讯员 林子俊 罗新源）近日，在新乡经开区管委会，河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司（简称河南科之诚）举行了高频滤波器芯片首发暨合作签约活动。

　　金刚石晶圆作为终极半导体材料，具有极高的硬度、优异的导热性和介电损耗特性，被广泛应用于电子、光学等多个领域。河南科之诚经过长时间的科研攻关和技术积累，实现了金刚石基压电多层膜晶圆的规模化生产。

　　“这一成果不仅展示了我们在金刚石材料制备领域的创新能力，更为我国射频芯片产业的自主可控和高质量发展奠定了坚实基础。”河南科之诚总经理谢波玮博士说，高频滤波器芯片作为通信设备的核心器件，对于提升通信质量、保障信息安全具有重要意义。

　　目前，该公司自主研发了金刚石基高频声表面波滤波器芯片，并实现量产。该产品可提高声表面波滤波器工作频率至覆盖所有5G/WIFI通信频段，打破国外高频滤波器芯片垄断。

　　中国科学院微电子器件研发中心主任罗庆认为，河南科之诚所研发的高频滤波器芯片，将有效满足市场对高速度、大容量、低延迟通信的迫切需求，为构建更加高效、安全的通信网络奠定坚实基础。

　　新乡经开区主要负责同志介绍，该区不断加大对半导体等未来产业的研究力度和前瞻布局，坚持技术攻关、产品研发与产业培育“三位一体”推进，努力抢跑新赛道，抢占制高点。未来，该区将持续发挥新乡科教资源优势，加快科技创新和人才引育；优化营商环境，加强惠企助企政策支持；完善产业基础配套，实现更高质量发展。

　　现场，“中国机械工程学会金刚石及制品分会产学研基地”揭牌。新乡经开区管委会与中国机械工程学会金刚石制品分会签订合作协议。